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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
【标准号】:IEC60749-21-2005
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2005-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;电气工程;外观检查(试验);机械试验;尺寸;集成电路;温度;环境试验;元部件;电子设备及元件;电子工程;环境;软钎焊性;气候;钎焊;半导体;表面安装;电学测量;半导体器件;耐力;表面安装设备;模拟;温度变化;气候试验;杂质
【英文主题词】:Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Impurities;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Simulation;SMD;Solderability;Solderings;Surfacemounting;Temperature;Testing;Visualinspection(testing)
【摘要】:Establishesastandardprocedurefordeterminingthesolderabilityofdevicepackageterminationsthatareintendedtobejoinedtoanothersurfaceusingtin-leadorlead-freesolderfortheattachment.Providesaprocedurefor'dipandlook'solderabili
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:54P.;A4
【正文语种】:英语